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航空航天 高精度CT扫描,为航空航天制造“零缺陷”质量管理提供助力

先进制造业在不断追求更高的质量标准,航空航天行业的高安全性和高可靠性的特点,促进了X射线无损检测技术的应用,昂贵的零部件成本,也让非接触和非破坏的检测方式成为工程师的优先选择。航空航天领域的零部件种类繁多、尺寸跨度大,需要多种类型的X射线检测解决方案,包括二维DR成像,三维CT成像,对X射线源的功率和探测器的成像面积有多种配置方式。

应用

在航空航天领域,X射线CT被用于检测从毫米级到米级尺寸的样件,包括电子封装芯片、各类电子元器件、PCB、电机、固体推进剂、火工品、铸造件、焊接件、3D打印件、涡轮叶片、机翼、壳体、管状件、板状件等;涉及的材质从轻质碳纤维复合材料,到更高密度的陶瓷、铝合金、钢铜金属,镍基高温合金等。


这些零部件内部通常存在气孔、裂纹、夹杂、异物等缺陷,以及内部装配不良、加工尺寸偏差等问题,从而有可能导致零部件失效,进而影响航空航天器的安全性。X射线CT可以无损检测这些缺陷和问题,成功地应用于质量控制,确保安全可靠。


原位加载下的CT扫描技术,让样件在接近实际服役环境下的原位监测成为可能,可以在不同的拉力、压力、疲劳、温度等环境下,发现样件内部结构随时间的变化情况(4D CT),得到更接近实际环境的内部结构。


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  • 泡沫金属
  • SiC基复合材料
  • 焊接气孔缺陷
  • 铝基金刚石高导热材料
  • 镍基高温合金孔隙
  • 3D打印产品内部缺陷
  • 传感器
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